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レーザー切断機の使用に関する注意事項

2025,09,09
Picosecondレーザー切断機は、統合された回路チップ統合、コンピューターコンポーネント、さまざまな自動車部品など、さまざまな業界のグラフィックとテキストのマークに広く使用されています。レーザーカッティングマシンメーカーは、使用に関するいくつかの予防策を提供します。
Ultrafast Picosecond Infrared Green UV Laser Cutting Machine
マーキングテクノロジーは、表面材料の冷却を使用して基礎となる材料をマスクし、繊細なパターン、ロゴ、テキストを研磨します。現在、ピコ秒レーザー切断機は、より詳細かつ正確なマーキングを必要とするアプリケーションで主に使用されています。
アプリケーションには、電子コンポーネント、統合サーキット(ICS)、溶接器具、携帯電話、ハードウェア、ツールとアクセサリー、機器と機器、時計と時計、宝石とアクセサリー、自動車部品、プラスチック機能キー、装飾的な建築材料、PVCパイプが含まれます。
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著者:

Mr. cqchuke

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