Chuke Intelligent UV Picosecondレーザー切断機！ 「コールドライトブレード」で精密製造のための新しいベンチマークを再形成する

Chongqing Chuke Chuke Intelligent Machinery Equipment Co.、Ltd。（以下、「Chuke Intelligent」と呼ばれる）のChongqing Chuke Intelligent Machinery Equipment Co.のChongqing Chuke Intelligent Machinery Equipment CityのZhongnan High-Techスマートポートの現代工場では、新しく開発されたCK-UVLCM-T30W Picosecond Laseer Cotingの精密機械加工の制限を再定義します。 Chuke Intelligentの技術的専門知識を具体化したこのマシンは、ピコ秒の超微量パルスと355NMの高エネルギーUVレーザーの相乗効果を活用して、ミクロンレベルの切断精度とゼロ熱損傷のブレークスルーを達成し、半導点、新しいエネルギー、および生物様式のフィールドでの高級製造の重要なツールになります。

大規模な暑さゾーン（HAZ）により、従来のレーザー切断技術は、物質的な変形、融解、または熱応力亀裂が発生しやすく、高精度の要件を満たすことを困難にしています。 Chuke IntelligentのUV Picosecond Laser Cutting Machineは、2つのコアテクノロジーを通じてこの問題を解決します。

ピコ秒のウルトラショートパルス：単一パルス持続時間は、1兆分の1秒（10℃）に圧縮され、非常に短い時間枠内で集中的な方法でエネルギーを放出し、即座に材料を蒸発させます。熱伝導時間はゼロに近づき、熱の影響を受けたゾーンは5μm以下で、従来のナノ秒レーザーと比較して90％減少します。

355NM UV冷光発生源：短波長レーザー光は材料によって効率的に吸収され、非金属および複合材料に特に適しています。切断エネルギーのしきい値は40％削減され、「スラグフリーで、バリフリー」コールド処理が可能になります。

たとえば、トップ3のグローバルガラス基板メーカーの場合、折りたたみ可能なスクリーンカバー切断の降伏率は、従来の機械的切断でわずか65％でした。 Chuke Intelligentの機器は、このレートを98％に増加させ、シートあたりの消耗品コストを0.8元から0.12元に削減し、切断線の幅を50μmから8μmに減らし、折りたたみ式スクリーンで超薄ガラス（UTG）の大規模な塗布を直接促進しました。 Chuke IntelligentのUV Picosecondレーザー切断機は、ハイエンド製造の中核に浸透しています。

半導体セクター：12インチウェーハ切断で、機器はフェム秒パルス同期制御テクノロジーを利用して8μmの超微細kerfsを達成し、材料の損失を60％減らし、1日あたりの処理されたウェーハの数を300から1200に増やし、高度なチップパッケージのニーズを満たします。

新しいエネルギーセクター：リチウムバッテリーセパレーターの切断の場合、機器は従来の機械的スタンピングを非接触コールドワークに置き換え、金属の破片の汚染を排除し、5000mm/sの切断速度を達成し、従来のプロセスよりも5倍高速になります。生物医学：ジルコニアセラミッククラウンの処理では、装置は±1μmの輪郭制御を利用し、従来のCNC研削プロセスを置き換え、マイクロクラックのリスクを排除します。この製品は、FDAの無菌生産標準認証に合格し、グローバルトップ5オーラルヘルスケアサプライチェーンに参入しました。

コンシューマーエレクトロニクス：HuaweiやAppleなどの企業向けのカスタマイズされたガラスカバーロゴマークソリューションは、3次の波動周波数倍増テクノロジーを利用して、15μmのみのビームスポット直径と0.1mm未満の熱に影響を受けるゾーンになります。これにより、従来のサンドブラストに関連する粉塵汚染問題が効果的に排除され、製品の欠陥率が12％から0.5％に減少します。チュークインテリジェントのブレークスルーは、ハードウェアのパフォーマンスだけでなく、「レーザー +ロボット +ビジョン」を組み合わせたインテリジェントエコシステムの構築にもあります。デジタルツインシステムは、プロダクション前のラインレイアウトを可能にする組み込みの3Dシミュレーションモジュールを備えています。顧客はVRを介して機器の操作ログをリモートにアクセスでき、障害の位置時間を15分以内に短縮できます。動的なパラメーター補償アルゴリズムは、温度センサーを使用してレーザーキャビティステータスをリアルタイムで監視し、電力変動を自動的に修正し、24時間連続動作中に0.005mm未満のマーク深度標準偏差を確保します。クロスプラットフォーム通信プロトコルスタックには、OPC UAとModbus TCPを含む6つの産業プロトコルをサポートする12の主流PLCと互換性のある独自のドライバーライブラリが含まれています。デバイスの相互接続応答レイテンシは<50msで、Mexxen Barcode ScannerやSiemens PLCなどの不均一なデバイスとのミリ秒レベルの同期を可能にします。

2025年上半期、チュークインテリジェントの海外命令は前年比210％増加し、リチウムバッテリー産業は65％を占めました。そのクライアントには、ラップトップおよび新しいエネルギー部門の大手企業が含まれます。東ヨーロッパのリチウムバッテリーメーカーの生産ラインでは、チュークインテリジェントのカスタマイズされたカスタマイズされた統合されたUVレーザーマーキング自動生産ラインで、「マーク、検査、並べ替え」のための3つのステーションリンケージメカニズムを利用して、100％精度を達成し、全体的な効率を300％向上させます。クライアントのテクニカルディレクターは、「この生産ラインの最も印象的な側面は、その「プラグアンドプレイ」機能です。これにより、効率を3倍に増やしながら、メキシンハンドヘルドデバイスの検査精度を完全に複製します。」

Chuke Intelligentのエグゼクティブディレクター兼ゼネラルマネージャーであるXiao Renminは、同社が2026年に新世代のPicosecond UVレーザーを発売する予定であり、フロスティング効率を50％増加させ、セラミックやサファイアなどのスーパーハード材料に拡大することを明らかにしました。同社はすでに、いくつかの研究機関と共同インテリジェント検査研究所を設立しています。今後3年間で、R＆D Investmentは収益の8％以上を占め、レーザーマーキングで新たな技術のボトルネックを突破することに焦点を当てています。