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レーザークリーニングマシンの応用プロセス

2025,11,26
1.レーザークリーニングマシンワークベンチでカットする材料を修正します。
Automatic pulse fiber laser cleaning machine
2。金属シートの材料と厚さに応じて、それに応じて自動レーザークリーナーのパラメーターを調整します。
3.適切なメガネとノズルを選択し、事前開始検査を実施して、その完全性と清掃ステータスを確認します。
4。自動レーザークリーナーの厚さと切断要件に従って、切断ヘッドを適切な焦点位置に調整します。
5.適切な自動レーザークリーナーカッティングガスを選択し、ガス噴霧状態が良好かどうかを確認します。
6.材料をカットしてみてください。材料が切断されたら、断面の垂直角、表面の粗さ、およびバリとスラグがあるかどうかを確認します。
7.サンプルの断面プロセスが要件を満たすまで、断面の状況を分析し、それに応じて切断パラメーターを調整します。
8。ワークピース構造図面とPCB回路基板切断の設計レイアウトをプログラムし、自動レーザークリーナー切断システムにインポートします。
9.切断ヘッドと焦点距離を調整し、補助ガスを事前に準備し、ゆっくりと切断します。
10。サンプルの生産プロセスを確認します。異常がある場合は、切断が生産プロセスの要件を満たすまで、基本パラメーターをすぐに調整します。
ご連絡方法

著者:

Mr. cqchuke

Eメール:

dorotao@cqzixu.com.cn

Phone/WhatsApp:

13983946046

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