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JPT M7 20W/30W MOPA ファイバーレーザー光源

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製品の属性

モデル: JPT M7 Series 20W 30W MOPA Fiber Laser Source

ブランド: 子胥

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供給能力と追加情報

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原産地: 中国

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販売単位:	Set/Sets

製品の説明

JPT M7 シリーズ 20W および 30W ファイバーレーザーは、「MOPA レベルの精度」を DNA に組み込んだレーザーマーキングマシンの中核光源です。シードビームとして直接変調された半導体レーザーを使用することで、従来のQスイッチの「固定パルス幅」の制約から完全に解放され、パルス周波数とパルス幅を独立して調整できるようになり、基本的に各マーキングマシンに「可変周波数頭脳」が装備されることになります。アルミニウムシェルに深さ 0.2 mm の QR コードをマーキングするためにドットピーンマーキングマシンを置き換える場合でも、薄いステンレス鋼板にマイクロクラックのない切断を実行するために空気圧式マーキングマシンを置き換える場合でも、M7 は高いピーク電力を継続的に出力でき、高速生産ライン、クリーンルーム、または航空宇宙用途に「冷間加工」レベルの精度と一貫性を提供します。

JPT M7 Series 20W 30W MOPA Fiber Laser Source

アプリケーション

- 薄板切断/溶接: M² < 1.3 のビーム品質を備えたレーザーは、ドットピーンマーキングマシンの機械的衝撃よりも小さな熱影響ゾーンで、「ライトナイフ」のように 0.1 mm の銅箔を切断します。

- レーザー彫刻とマイクロドリリング: 完璧なエッジを持つジルコニア手術用ブレードに 6 μm のマイクロ穴を彫刻することは、従来の空気圧マーキング機械の物理的限界を簡単に超えます。

- レーザー錆除去と表面洗浄: 非接触、サンドペーパー不要、化学物質不使用、10 cm²/秒の洗浄速度で古い金型を「新しい部品」に変換し、後続のレーザーマーキングに最適なベースを残します。

- 陽極酸化/コーティング除去: 携帯電話のミッドフレームから 8 μm の陽極酸化層を基材を焼くことなく正確に除去し、機械的な切断と比較して歩留まりが 15% 向上します。

- 外出先でのマーキング: エンコーダーとビジョン位置決めにより、52 m/分の生産ラインでリアルタイムコーディングが実現され、従来のマーキングマシンの「ストップ-マーク-ゴー」サイクルが置き換えられ、生産能力が直接 2 倍になります。

オプションモデル:

M7-20 W: 一般的な高精度レーザーマーキングマシンのシナリオに合わせてカスタマイズされており、プラスチックシェルに 1.5 mm の高反射銀文字を簡単にマーキングでき、低出力のドットピーンマーキングマシンを置き換えます。 M7-30 W: 大幅なパワーの飛躍的進歩により、304 ステンレス鋼に 0.3 mm の深さのシリアル番号を 5 秒で彫刻できるようになり、MOPA の微細なグレースケールを維持しながら 50 WQ スイッチに匹敵する効率を達成できるため、ハイエンドの空気圧マーキングマシンのユーザーでもレーザーソリューションにシームレスにアップグレードできます。

典型的な業界の事例:

エレクトロニクス/半導体: IC トレイ上の 0.3 × 0.3 mm DataMatrix は 99.9% の読み取り率を誇り、ドットピーンマーキングマシンに伴う「マイクロクラック」のリスクを完全に排除します。

自動車部品: ABS センサーはレーザー溶接され、同じ M7 を使用して飛行中にマークされ、各アイテムには固有のコードが付けられ、15 年間追跡可能です。

医療機器: チタン合金インプラントの酸化物層の除去と UDI レーザーマーキングをワンステップで実行し、FDA 独自の識別要件を満たします。

航空宇宙: 疲労強度を損なうことなく、12 μm の陽極皮膜を除去し、7075 アルミニウムの翼リブにバッチ番号を彫刻します。この作業は、従来の空気式マーキング機械では処理できません。ジュエリー/ツール: ゴールドリングの内側のカーブに 0.1 mm のマイクロ文字を施し、グレースケールの写真品質の効果を実現し、「レーザーサイン」をブランドプレミアムの新しいセールスポイントにしています。

JPT M7 シリーズを選ぶ理由は何ですか?

これにより、すべてのレーザーマーキングマシンに「パルスプログラミング」の自由が与えられます。ドットピーンマーキングマシンでは 2 ns の狭いパルス幅で「コールドマーキング」を実現でき、空気式マーキングマシンでは 500 ns の広いパルス幅で「ディープホワイトマーキング」を実現できます。より高いシングルパルスエネルギーとフラットトップのスポットサイズにより、パス数が減り、入熱量が減り、サイクルタイムが短縮されます。これにより、メーカーは生産効率を 30% 向上させながら、加工品質を新しい「欠陥ゼロ」ベンチマークに押し上げることができます。 M7 を選択するということは、あらゆるマーキングマシンアプリケーションと互換性のある未来志向の「万能レーザーエンジン」を選択することを意味します。

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